비에이치 (연성 인쇄회로기판,PCB, 3D프린팅),심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 뉴프렉스

https://v.daum.net/v/20230221060041347

[르포] ‘머리카락 1만분의 1′ 구조물 뚝딱...세계 최고 해상도 3D프린팅, 스마트新혁명 이끈다

일단 뉴스를 읽고 시작할까요? 사실 기사는 종목이나 경제에 관한 내용은 아니고, 과학기술 또는 관련 산업기술 뉴스인데 이 뉴스의 핵심은 이렇습니다. 앞으로 회로의 크기가 작아질것이고, 크기의 단위가 나노의 크기로 미세화 될거라는 겁니다. 그리고 지금 기술은 70nm 까지 할수 있다는 거고, 지금까진 평면위에만 주로 회로인쇄가 가능했는데, 앞으로는 굴곡진 입체 구조물 자체에 인쇄할수 있게 될거라는 겁니다.

 

대략 읽으면 뭐 미세하게 회로를 그릴수 있네 정도로 해석할수 있지만, 이 기사의 내용을 좀더 세밀하게 읽어보면 단순히 회로를 미세하게 그리는게 문제가 아니라는 것을 알수 있죠. 생각해 보세요. 이 기사에 의하면 70nm로 회로를 그릴수 있게 되었다고 나리인데, 사실 삼성전자가 상용화해서 생산하는 반도체가 5nm이고 심지어는 3nm 한다고 하잖아요. 그렇게 따지면 회로를 70nm 단위로 그린다는게 뭔 대수랍니까?

 

하지만, 소재로 들어가면 이야기가 좀 달라집니다. 왜냐하면, 지금의 반도체 공정이 실리콘에 레이져로 회로도를 그리고 필요없는 부분을 화학적으로든, 물리적이든 깍아 내는 에칭의 방법을 쓰거든요. 그래서 활용할수 있는 소재가 한정적입니다. 때문에 단순히 미세크기만으로만 생각해 보면 수십배가 차이나는 정밀도이지만, 만약 좀더 부드럽고 입체적인 굴곡진 소재에 회로를 그려야 한다면 입장이 좀 달라 질수 밖에 없겠죠.

기사에는 인간이 눈에 사용하는 컨텍트 렌즈위에 프린팅을 해서 사용할수도 있고, 섬유나 기나 굴곡진 어떤곳에든지 프린팅해서 전자기능사용할수 있다고 합니다. 물론 아직 이런 기술이 개발단계이기 때문에 언제 상용화 될진 모르겠지만...어짜피 정해진 미래 아닙니까? 이정도 기사가 나올정도면 상용화는 그리 멀지 않았다고 봅니다.

 

때문에 관련 기업은 3d프린팅과 연성회로기판에 기술이 있는 기업을 찾아 봐야 겠죠. 생각보다 꽤많은 기업들이 검색되는데요. 그만큼 이쪽 시장이 고부가 가치 산업이고, 미래성장성이 좋다는 말도 되겠죠.

 

일단 주요기업만 보면, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 뉴프렉스, 비에이치 정도가 될것 같은데요. 사실상 이 모든 기업이 정확하게 매칭은 되지 않습니다. 다들 한다리씩 걸치고 있는거라 확실한 관련주라고 짚기엔 어렵지만 어짜피 비슷한 기술아닙니까? 개인적으로는 비에이치가 가장 근접한 기술을 가지고 있다고 보지만 사실상 거의 도찐개찐이라고 봅니다. 아직까진 말이죠.

 

그렇다면 관련 차트를 보면서, 이쪽이 어떤식의 분위기를 가지고 있는 보면서 기회가 왔을때 어떤 종목을 접근해야 하는지 미리 머리에 담아 둡시다.

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비에이치

아까 글쓰기 전만하더라도 오르기 전이었는데....돌파중이네요.

대덕전자

 

심텍

코리아써키트

뉴프렉스

뉴프렉스는 차트가 좋네요. 뭔가 회사에 호재가 가득한가 봅니다. 잘모르는 회사이긴 한데...나중에 천천히 봐야 겠어요.

 

하여간, 비에이치가 가장 선두로 이끌고 있는 모양새이고, 나머지 주들은 아직 이렇다할 흐름은 아니군요. 그냥저냥 지수와 키맞추기 정도만 하고 있다고 보면 될것 같네요.

2023.10.13 - [오뉴발주(오늘뉴스로발견한주식)] - 오뉴발주 시작합니다. 주식은 반드시 뉴스가 있다.

 

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